Le contrôle de coplanarité 3D

Cette opération permet de réduire, voire d’éliminer, tout risque de rejet d’un composant lors de l’assemblage des cartes sur les lignes de production.

ELMITECH dispose des meilleurs équipements spécialisés dans le contrôle des pièces Gull wing, J-lead, CMS, BGA, micro BGA, avant leur insertion sur les cartes.

Scan des pattes:
Les pattes endommagées sont la première cause de défaillance lors de la fabrication de cartes électroniques. ELMITECH utilise des systèmes de scan automatiques pour vérifier que les composants respectent les spécifications des constructeurs ou des clients.


Type de pattes : BGA - CSP




Type de pattes: SOP - TSOP - QFP